casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB1A106K085AC
codice articolo del costruttore | C2012JB1A106K085AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1A106K085AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1A106K085AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A106K085AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1A106K085AC-FT |
C2012C0G1H562J/0.85
TDK Corporation
C2012C0G1H562J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H681J
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H682J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H682J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H821J
TDK Corporation
C2012C0G1H822J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H822K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A101J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel