casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012JB1A156M125AB
codice articolo del costruttore | C2012JB1A156M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012JB1A156M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012JB1A156M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | JB |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A156M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012JB1A156M125AB-FT |
C2012NP02A222J085AA
TDK Corporation
C2012NP02E822J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W101J060AA
TDK Corporation
C2012NP02W121J060AA
TDK Corporation
C2012X5R1C335M060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C335M085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C685M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1E155M125AA
TDK Corporation
C2012X5R1E335M085AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel