casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X7R1V335K125AC
codice articolo del costruttore | C2012X7R1V335K125AC |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X7R1V335K125AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X7R1V335K125AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1V335K125AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X7R1V335K125AC-FT |
C3216X8R2A154K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AB
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A333K085AA
TDK Corporation
C3216X8R2A333M085AA
TDK Corporation
C3216X8R2A334K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A334M160AB
TDK Corporation
C3216X8R2A334M160AE
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel