casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C2012X6S1V475K125AB
codice articolo del costruttore | C2012X6S1V475K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-C2012X6S1V475K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C2012X6S1V475K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1V475K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C2012X6S1V475K125AB-FT |
C3216X8R2A104M115AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A154M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AB
TDK Corporation
C3216X8R2A224K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A224M160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A333K085AA
TDK Corporation
C3216X8R2A333M085AA
TDK Corporation
C3216X8R2A334K160AE
TDK Corporation
C3216X8R2A334M160AB
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel