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codice articolo del costruttore | C1608X7R1H222K |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X7R1H222K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X7R1H222K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H222K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X7R1H222K-FT |
C1608X6S1H154M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H334K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H474K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1H684K080AC
TDK Corporation
C1608X6S1H684M080AC
TDK Corporation
C1608X6S1V105K080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V105M080AB
TDK Corporation
C1608X6S1V154K080AB
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel