casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X6S1H334K080AB
codice articolo del costruttore | C1608X6S1H334K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-C1608X6S1H334K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1H334K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1H334K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X6S1H334K080AB-FT |
C1608X5R1C105K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1C224K
TDK Corporation
C1608X5R1C224M
TDK Corporation
C1608X5R1C334K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C334M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C474K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C474M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C475K080AC
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation