casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / C1608X6S1H224K080AB
codice articolo del costruttore | C1608X6S1H224K080AB |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-C1608X6S1H224K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C1608X6S1H224K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X6S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1H224K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C1608X6S1H224K080AB-FT |
C1608X5R1A475M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A685M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C105K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1C224K
TDK Corporation
C1608X5R1C224M
TDK Corporation
C1608X5R1C334K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C334M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C474K080AA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel