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codice articolo del costruttore | C0603C0G1H0R5B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1H0R5B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1H0R5B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1H0R5B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1H0R5B-FT |
C0603C0G1E3R8B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R8C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R9B
TDK Corporation
C0603C0G1E3R9B030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E3R9C
TDK Corporation
C0603C0G1E3R9C030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E430G
TDK Corporation
C0603C0G1E430J
TDK Corporation
C0603C0G1E470G
TDK Corporation
C0603C0G1E470J030BA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel