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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E3R9B |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E3R9B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E3R9B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.9pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E3R9B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E3R9B-FT |
C0603C0G1E130J
TDK Corporation
C0603C0G1E130J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E150G
TDK Corporation
C0603C0G1E150G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E150J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E150J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E160G
TDK Corporation
C0603C0G1E160G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E160J
TDK Corporation
C0603C0G1E160J030BG
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel