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codice articolo del costruttore | C0603C0G1E3R8B030BG |
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Numero di parte futuro | FT-C0603C0G1E3R8B030BG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0603C0G1E3R8B030BG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.8pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.013" (0.33mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0603C0G1E3R8B030BG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0603C0G1E3R8B030BG-FT |
C0603C0G1E130G
TDK Corporation
C0603C0G1E130G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E130J
TDK Corporation
C0603C0G1E130J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E150G
TDK Corporation
C0603C0G1E150G030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E150J030BA
TDK Corporation
C0603C0G1E150J030BG
TDK Corporation
C0603C0G1E160G
TDK Corporation
C0603C0G1E160G030BG
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel