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codice articolo del costruttore | C0402C0G1C6R2B |
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Numero di parte futuro | FT-C0402C0G1C6R2B |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C0402C0G1C6R2B Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 6.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C0402C0G1C6R2B Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | C0402C0G1C6R2B-FT |
C0402C0G1C070B
TDK Corporation
C0402C0G1C070C
TDK Corporation
C0402C0G1C070D020BC
TDK Corporation
C0402C0G1C080B
TDK Corporation
C0402C0G1C080C
TDK Corporation
C0402C0G1C090B
TDK Corporation
C0402C0G1C090C
TDK Corporation
C0402C0G1C0R2B
TDK Corporation
C0402C0G1C0R2W
TDK Corporation
C0402C0G1C0R3B
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel