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codice articolo del costruttore | BN154G0224KEN |
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Numero di parte futuro | FT-BN154G0224KEN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BN |
BN154G0224KEN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 115V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.697" L x 0.205" W (17.70mm x 5.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.417" (10.60mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN154G0224KEN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BN154G0224KEN-FT |
B81141C1683M289
EPCOS (TDK)
BF064I0473JDB
AVX Corporation
BF064I0473KDB
AVX Corporation
BH064G0104K7D
AVX Corporation
BN074D0104K--
AVX Corporation
BN074D0105K--
AVX Corporation
BN074D0105KEN
AVX Corporation
BN074D0225K--
AVX Corporation
BN074E0104K--
AVX Corporation
BN074E0105K--
AVX Corporation
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel