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codice articolo del costruttore | BN074D0105KEN |
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Numero di parte futuro | FT-BN074D0105KEN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BN |
BN074D0105KEN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 40V |
Tensione nominale - CC | 63V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.398" L x 0.205" W (10.10mm x 5.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.402" (10.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BN074D0105KEN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BN074D0105KEN-FT |
B32796G8246KZ1
EPCOS (TDK)
B32796S2156K503
EPCOS (TDK)
B32796S2156K503M1
EPCOS (TDK)
B32796S2206K504
EPCOS (TDK)
B32796S2206K510
EPCOS (TDK)
B32796S2206K510M1
EPCOS (TDK)
B32796S2306K592
EPCOS (TDK)
B32796S3205J591
EPCOS (TDK)
B32796S3205J591Z1
EPCOS (TDK)
B32796S3205J592
EPCOS (TDK)
XC3S700A-4FG400I
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FGG676I
Xilinx Inc.
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
XC2S50-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA150-PQ208I
Microsemi Corporation
MPF100TS-FCVG484I
Microsemi Corporation
XC4VLX40-12FF1148C
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation