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codice articolo del costruttore | BH064G0104K7D |
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Numero di parte futuro | FT-BH064G0104K7D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | BH |
BH064G0104K7D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 160V |
Tensione nominale - CC | 250V |
Materiale dielettrico | Polyester, Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.236" W (7.50mm x 6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.378" (9.60mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.200" (5.08mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
BH064G0104K7D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | BH064G0104K7D-FT |
B32796G8206KZ1
EPCOS (TDK)
B32796G8246J
EPCOS (TDK)
B32796G8246K
EPCOS (TDK)
B32796G8246KZ1
EPCOS (TDK)
B32796S2156K503
EPCOS (TDK)
B32796S2156K503M1
EPCOS (TDK)
B32796S2206K504
EPCOS (TDK)
B32796S2206K510
EPCOS (TDK)
B32796S2206K510M1
EPCOS (TDK)
B32796S2306K592
EPCOS (TDK)
APA450-FG484I
Microsemi Corporation
AGLN010V2-QNG48
Microsemi Corporation
LAE5UM-45F-6BG381E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N1F40I2N
Intel
10M16SAE144C8G
Intel
EP4SGX360KF43C3
Intel
EP4SE820H40C4
Intel
XC6VLX130T-1FF484I
Xilinx Inc.
A42MX16-3PLG84I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-6LFN1156C
Lattice Semiconductor Corporation