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codice articolo del costruttore | B58621H5810A029 |
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Numero di parte futuro | FT-B58621H5810A029 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CAU-T |
B58621H5810A029 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Industrial |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 145.04PSI (1000kPa) |
Produzione | Analog Voltage |
Precisione | 0.5 V ~ 4.5 V |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 7.5V ~ 30V |
Stile portuale | Female - 1/8" (3.18mm) BSPP |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Cable/Wire Leads |
temperatura di esercizio | 217.56PSI (1500kPa) |
Pacchetto / caso | -25°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Cylinder, Threaded |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
B58621H5810A029 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | B58621H5810A029-FT |
MPX10GP
NXP USA Inc.
MPX2050GP
NXP USA Inc.
MPX2200AP
NXP USA Inc.
MPX2100AP
NXP USA Inc.
MPX2200GP
NXP USA Inc.
MPX12GP
NXP USA Inc.
MPX53GP
NXP USA Inc.
MPX2102AP
NXP USA Inc.
MPXV2050GP
NXP USA Inc.
MPX2202GP
NXP USA Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation