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codice articolo del costruttore | MPX53GP |
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Numero di parte futuro | FT-MPX53GP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX53 |
MPX53GP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 7.25PSI (50kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 60 mV (3V) |
Tensione - Fornitura | -0.6% ~ 0.4% |
Dimensione della porta | 3V ~ 6V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 25.38PSI (175kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX53GP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPX53GP-FT |
MPXV5050GP
NXP USA Inc.
MPXV5100GP
NXP USA Inc.
MPXV2102GP
NXP USA Inc.
MPXV2202GP
NXP USA Inc.
MPXV4006GP
NXP USA Inc.
MPXAZ6115APT1
NXP USA Inc.
MPXV5004GPT1
NXP USA Inc.
MP3V5010GP
NXP USA Inc.
MP3V5100GP
NXP USA Inc.
MP3V7007GP
NXP USA Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation