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codice articolo del costruttore | MPX2200AP |
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Numero di parte futuro | FT-MPX2200AP |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX2200 |
MPX2200AP Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 29.01PSI (200kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 10V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 116.03PSI (800kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 125°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2200AP Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPX2200AP-FT |
MPXV7002GP
NXP USA Inc.
MPXV5004GP
NXP USA Inc.
MPXV5010GP
NXP USA Inc.
MPXV7007GP
NXP USA Inc.
MPXV5050GP
NXP USA Inc.
MPXV5100GP
NXP USA Inc.
MPXV2102GP
NXP USA Inc.
MPXV2202GP
NXP USA Inc.
MPXV4006GP
NXP USA Inc.
MPXAZ6115APT1
NXP USA Inc.
M1A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100
Microsemi Corporation
5AGXBA3D4F27C5N
Intel
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC6E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S180F1508C4N
Intel
EP4SGX230DF29C3N
Intel
EPF10K30ABC356-3
Intel
EPF10K10QI208-4
Intel