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codice articolo del costruttore | AQ12EM1R0BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM1R0BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM1R0BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM1R0BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM1R0BAJWE-FT |
AQ12EM0R4BAJWE
AVX Corporation
AQ12EM0R4BATME
AVX Corporation
AQ12EM0R4CAJWE
AVX Corporation
AQ12EM0R5BAJBE
AVX Corporation
AQ12EM0R5BAJME
AVX Corporation
AQ12EM0R5BAJME\250V
AVX Corporation
AQ12EM0R5BAJME\500
AVX Corporation
AQ12EM0R5BAJRE
AVX Corporation
AQ12EM0R5BATME
AVX Corporation
AQ12EM0R5CAJWE
AVX Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation