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codice articolo del costruttore | AQ12EM0R4BATME |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM0R4BATME |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R4BATME Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R4BATME Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM0R4BATME-FT |
AQ12EA430GAJME
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA430JAJME
AVX Corporation
AQ12EA470FAJME
AVX Corporation
AQ12EA470GAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA4R3CAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R7BAJBE
AVX Corporation
AQ12EA4R7CAJME
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel