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codice articolo del costruttore | AQ12EM0R4BAJWE |
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Numero di parte futuro | FT-AQ12EM0R4BAJWE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | AQ |
AQ12EM0R4BAJWE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.4pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 150V |
Coefficiente di temperatura | M |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0505 (1313 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
AQ12EM0R4BAJWE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | AQ12EM0R4BAJWE-FT |
AQ12EA3R9DAJWE
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME
AVX Corporation
AQ12EA430GAJME\500
AVX Corporation
AQ12EA430JAJME
AVX Corporation
AQ12EA470FAJME
AVX Corporation
AQ12EA470GAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R3BAJWE
AVX Corporation
AQ12EA4R3CAJME
AVX Corporation
AQ12EA4R7BAJBE
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel