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codice articolo del costruttore | 800B1R2BT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-800B1R2BT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 800B |
800B1R2BT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.070" (1.78mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
800B1R2BT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 800B1R2BT500XT-FT |
0101YA150JAT2A
AVX Corporation
0101YA1R2BAT2A
AVX Corporation
0101YA2R2BAT2A
AVX Corporation
0101YA3R9BAT2A
AVX Corporation
10055A471KAT2A
AVX Corporation
CU10Y11R0BATUA
AVX Corporation
CU10Y11R5BAT2A
AVX Corporation
CU10Y11R8BAT2A
AVX Corporation
CU10Y1220JATUA
AVX Corporation
CU10Y12R2BAT2A
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel