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codice articolo del costruttore | CU10Y12R2BAT2A |
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Numero di parte futuro | FT-CU10Y12R2BAT2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CU |
CU10Y12R2BAT2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU10Y12R2BAT2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CU10Y12R2BAT2A-FT |
02016D472KAQ2A
AVX Corporation
02016D472MAT2A
AVX Corporation
02016D473JAT2A
AVX Corporation
02016D562KAQ2A
AVX Corporation
02016G103ZAT2A
AVX Corporation
02016G183ZAT2A
AVX Corporation
02016G222ZAT2A
AVX Corporation
0201YA100DAQ2A
AVX Corporation
0201YA100JAQ2A
AVX Corporation
0201YA110JAQ2A
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel