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codice articolo del costruttore | CU10Y11R0BATUA |
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Numero di parte futuro | FT-CU10Y11R0BATUA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CU |
CU10Y11R0BATUA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU10Y11R0BATUA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CU10Y11R0BATUA-FT |
02013A6R8CAQ2A
AVX Corporation
02013A8R2CAQ2A
AVX Corporation
02013A9R0CAQ2A
AVX Corporation
02016D105MAT2A
AVX Corporation
02016D472KAQ2A
AVX Corporation
02016D472MAT2A
AVX Corporation
02016D473JAT2A
AVX Corporation
02016D562KAQ2A
AVX Corporation
02016G103ZAT2A
AVX Corporation
02016G183ZAT2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel