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codice articolo del costruttore | 664HC2700K2SM6 |
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Numero di parte futuro | FT-664HC2700K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC2 |
664HC2700K2SM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.66µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 0.4 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.201" (30.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
664HC2700K2SM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 664HC2700K2SM6-FT |
334HC6102K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
265HC6600K4TM6
Illinois Capacitor
504HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
505HC6500K4TM6
Illinois Capacitor
664HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC6600K2EM8
Illinois Capacitor
334HC6102K2EM8
Illinois Capacitor
504HC6800K2EM8
Illinois Capacitor
XC3S1200E-4FGG400I
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FG484C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
EP20K60EFC144-2X
Intel
XC4VFX40-10FFG672I
Xilinx Inc.
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40I2SGES
Intel
EPF10K30EQI208-3
Intel