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codice articolo del costruttore | 600F241JT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F241JT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F241JT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 240pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F241JT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F241JT250XT-FT |
100B6R2CW500XT
American Technical Ceramics
100B6R8BW500XT
American Technical Ceramics
100B6R8JP500XT
American Technical Ceramics
100B750FW500XT
American Technical Ceramics
100B7R5CT500XT
American Technical Ceramics
100B820GT500XT
American Technical Ceramics
100B8R2CW500XT
American Technical Ceramics
100B8R2JT500XT
American Technical Ceramics
100B8R2JW500XT
American Technical Ceramics
100B9R1JP500XT
American Technical Ceramics
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation