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codice articolo del costruttore | 100B6R2CW500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B6R2CW500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B6R2CW500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.2pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B6R2CW500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B6R2CW500XT-FT |
200B103KTN50XT
American Technical Ceramics
200B103MW50XT
American Technical Ceramics
200B104MT50XT
American Technical Ceramics
700B272KTN50XT
American Technical Ceramics
800B200JT500XT
American Technical Ceramics
800B3R6BT500XT
American Technical Ceramics
800B5R6BT500XT
American Technical Ceramics
800B6R8JT500XT
American Technical Ceramics
100B151JTN300XT
American Technical Ceramics
100B3R3BTN500XT
American Technical Ceramics
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel