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codice articolo del costruttore | 100B9R1JP500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B9R1JP500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B9R1JP500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 9.1pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B9R1JP500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B9R1JP500XT-FT |
100B3R3BTN500XT
American Technical Ceramics
100B101JP500XT
American Technical Ceramics
100B102JP50XT
American Technical Ceramics
100B102KT50XT
American Technical Ceramics
100B120JT500XT
American Technical Ceramics
100B130JT500XT
American Technical Ceramics
100B1R0CT500XT
American Technical Ceramics
100B1R5BT500XT
American Technical Ceramics
100B200JT500XT
American Technical Ceramics
100B221JW200XT
American Technical Ceramics
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel