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codice articolo del costruttore | 600F201JT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F201JT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F201JT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F201JT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F201JT250XT-FT |
100B510GTN500XT
American Technical Ceramics
100B560JTN500XT
American Technical Ceramics
100B680JTN500XT
American Technical Ceramics
100B0R3BT500XT
American Technical Ceramics
100B0R5BW500XT
American Technical Ceramics
100B0R8BT500XT
American Technical Ceramics
100B100FW500XT
American Technical Ceramics
100B100JP500XT
American Technical Ceramics
100B101FT500XT
American Technical Ceramics
100B120FW500XT
American Technical Ceramics
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel