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codice articolo del costruttore | 600F1R2AT250XT |
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Numero di parte futuro | FT-600F1R2AT250XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ATC 600F |
600F1R2AT250XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.2pF |
Tolleranza | ±0.05pF |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.24mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
600F1R2AT250XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 600F1R2AT250XT-FT |
100B4R7CTN500XT
American Technical Ceramics
100B510GW500XT
American Technical Ceramics
100B510JW500XT
American Technical Ceramics
100B560FW500XT
American Technical Ceramics
100B560JW500XT
American Technical Ceramics
100B5R1CP500XT
American Technical Ceramics
100B5R6CP500XT
American Technical Ceramics
100B6R2BT500XT
American Technical Ceramics
100B6R2CW500XT
American Technical Ceramics
100B6R8BW500XT
American Technical Ceramics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel