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codice articolo del costruttore | 5AS3R3CNACL |
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Numero di parte futuro | FT-5AS3R3CNACL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5AS3R3CNACL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.157" Dia (4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.118" (3.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AS3R3CNACL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5AS3R3CNACL-FT |
5AK2R2CDAAA
AVX Corporation
5AK2R2CDAAI
AVX Corporation
5AK2R7CDAAI
AVX Corporation
5AK330JABAH
AVX Corporation
5AK330JABAI
AVX Corporation
5AK330JABAK
AVX Corporation
5AK330JDBAI
AVX Corporation
5AK330JOBAM
AVX Corporation
5AK330KABAH
AVX Corporation
5AK330KOBAM
AVX Corporation
XC4006E-4TQ144I
Xilinx Inc.
LFXP3C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484A7N
Intel
EP2C5F256I8N
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
5SGSED8N1F45C2LN
Intel
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel