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codice articolo del costruttore | 5AK330JDBAI |
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Numero di parte futuro | FT-5AK330JDBAI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5AK330JDBAI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AK330JDBAI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5AK330JDBAI-FT |
5OQ102KXCAA
AVX Corporation
5OQ102MACAI
AVX Corporation
5OQ102MOCAA
AVX Corporation
5SK272MACAH
AVX Corporation
5SS102MBDCA
AVX Corporation
5SS102MBDCC
AVX Corporation
5SS102MBDCI
AVX Corporation
5SS102MNDCM
AVX Corporation
5TR222SADCA
AVX Corporation
5TR222SEDCD
AVX Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel