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codice articolo del costruttore | 5AK330JDBAI |
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Numero di parte futuro | FT-5AK330JDBAI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5AK330JDBAI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AK330JDBAI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5AK330JDBAI-FT |
5OQ102KXCAA
AVX Corporation
5OQ102MACAI
AVX Corporation
5OQ102MOCAA
AVX Corporation
5SK272MACAH
AVX Corporation
5SS102MBDCA
AVX Corporation
5SS102MBDCC
AVX Corporation
5SS102MBDCI
AVX Corporation
5SS102MNDCM
AVX Corporation
5TR222SADCA
AVX Corporation
5TR222SEDCD
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel