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codice articolo del costruttore | 5AK330JDBAI |
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Numero di parte futuro | FT-5AK330JDBAI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5AK330JDBAI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AK330JDBAI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5AK330JDBAI-FT |
5OQ102KXCAA
AVX Corporation
5OQ102MACAI
AVX Corporation
5OQ102MOCAA
AVX Corporation
5SK272MACAH
AVX Corporation
5SS102MBDCA
AVX Corporation
5SS102MBDCC
AVX Corporation
5SS102MBDCI
AVX Corporation
5SS102MNDCM
AVX Corporation
5TR222SADCA
AVX Corporation
5TR222SEDCD
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel