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codice articolo del costruttore | 5AK330JOBAM |
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Numero di parte futuro | FT-5AK330JOBAM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5AK330JOBAM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AK330JOBAM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5AK330JOBAM-FT |
5OQ102MACAI
AVX Corporation
5OQ102MOCAA
AVX Corporation
5SK272MACAH
AVX Corporation
5SS102MBDCA
AVX Corporation
5SS102MBDCC
AVX Corporation
5SS102MBDCI
AVX Corporation
5SS102MNDCM
AVX Corporation
5TR222SADCA
AVX Corporation
5TR222SEDCD
AVX Corporation
5UK103ZOBAM
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel