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codice articolo del costruttore | 562R10TST22 |
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Numero di parte futuro | FT-562R10TST22 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Cera-Mite 562R |
562R10TST22 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X5F |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.252" Dia (6.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.377" (9.58mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.252" (6.40mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
562R10TST22 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 562R10TST22-FT |
CC1812KKX7RCBB332
Yageo
CC1812KKX7RCBB333
Yageo
CC1812KKX7RCBB472
Yageo
CC1812KKX7REBB102
Yageo
CC1812JKNPO9BN103
Yageo
CC1812JKNPO9BN153
Yageo
CC1812JKNPO9BN223
Yageo
CC1812JKNPO9BN472
Yageo
CC1812JKNPO9BN822
Yageo
CC1812JKX7R9BB104
Yageo
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel