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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPO9BN223 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPO9BN223 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPO9BN223 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPO9BN223 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPO9BN223-FT |
600L150GT200T
American Technical Ceramics
600L1R1AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3AT200T
American Technical Ceramics
600L1R5AW200T
American Technical Ceramics
600L200FT200T
American Technical Ceramics
600L220FW200T
American Technical Ceramics
600L240FT200T
American Technical Ceramics
600L270FW200T
American Technical Ceramics
600L2R0BW200T
American Technical Ceramics
600L2R2AT200T
American Technical Ceramics
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel