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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPO9BN223 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPO9BN223 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPO9BN223 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPO9BN223 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPO9BN223-FT |
600L150GT200T
American Technical Ceramics
600L1R1AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3AT200T
American Technical Ceramics
600L1R5AW200T
American Technical Ceramics
600L200FT200T
American Technical Ceramics
600L220FW200T
American Technical Ceramics
600L240FT200T
American Technical Ceramics
600L270FW200T
American Technical Ceramics
600L2R0BW200T
American Technical Ceramics
600L2R2AT200T
American Technical Ceramics
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel