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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPO9BN103 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPO9BN103 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPO9BN103 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPO9BN103 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPO9BN103-FT |
600L110FT200T
American Technical Ceramics
600L120FT200T
American Technical Ceramics
600L150GT200T
American Technical Ceramics
600L1R1AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3AT200T
American Technical Ceramics
600L1R5AW200T
American Technical Ceramics
600L200FT200T
American Technical Ceramics
600L220FW200T
American Technical Ceramics
600L240FT200T
American Technical Ceramics
600L270FW200T
American Technical Ceramics
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation