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codice articolo del costruttore | CC1812JKNPO9BN103 |
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Numero di parte futuro | FT-CC1812JKNPO9BN103 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC |
CC1812JKNPO9BN103 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPO9BN103 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC1812JKNPO9BN103-FT |
600L110FT200T
American Technical Ceramics
600L120FT200T
American Technical Ceramics
600L150GT200T
American Technical Ceramics
600L1R1AW200T
American Technical Ceramics
600L1R3AT200T
American Technical Ceramics
600L1R5AW200T
American Technical Ceramics
600L200FT200T
American Technical Ceramics
600L220FW200T
American Technical Ceramics
600L240FT200T
American Technical Ceramics
600L270FW200T
American Technical Ceramics
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel