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codice articolo del costruttore | 100B1R5BT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B1R5BT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B1R5BT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B1R5BT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B1R5BT500XT-FT |
100B1R2BW500XT
American Technical Ceramics
100B1R5CT500XT
American Technical Ceramics
100B1R8BT500XT
American Technical Ceramics
100B1R8BW500XT
American Technical Ceramics
100B200JTN500XT
American Technical Ceramics
100B200JW500XT
American Technical Ceramics
100B201JT300XT
American Technical Ceramics
100B220GTN500XT
American Technical Ceramics
100B220JT500XT
American Technical Ceramics
100B220JTN500XT
American Technical Ceramics
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel