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codice articolo del costruttore | 100B360JT500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B360JT500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B360JT500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 36pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B360JT500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B360JT500XT-FT |
100B180JP500XT
American Technical Ceramics
100B220GT500XT
American Technical Ceramics
100B220JW500XT
American Technical Ceramics
100B221JT200XT
American Technical Ceramics
100B240JW500XT
American Technical Ceramics
100B2R0BP500XT
American Technical Ceramics
100B2R7BW500XT
American Technical Ceramics
100B2R7CT500XT
American Technical Ceramics
100B300JP500XT
American Technical Ceramics
100B360JP500XT
American Technical Ceramics
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel