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codice articolo del costruttore | 100B330GW500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B330GW500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B330GW500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B330GW500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B330GW500XT-FT |
100B101KT500XT
American Technical Ceramics
100B102JW50XT
American Technical Ceramics
100B102KW50XT
American Technical Ceramics
100B120FT500XT
American Technical Ceramics
100B121JT300XT
American Technical Ceramics
100B121JW300XT
American Technical Ceramics
100B150JW500XT
American Technical Ceramics
100B151JT300XT
American Technical Ceramics
100B151JW300XT
American Technical Ceramics
100B180JP500XT
American Technical Ceramics
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel