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codice articolo del costruttore | 100B330GW500XT |
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Numero di parte futuro | FT-100B330GW500XT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B330GW500XT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 500V |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Low ESL |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1111 (2828 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.102" (2.59mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B330GW500XT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 100B330GW500XT-FT |
100B101KT500XT
American Technical Ceramics
100B102JW50XT
American Technical Ceramics
100B102KW50XT
American Technical Ceramics
100B120FT500XT
American Technical Ceramics
100B121JT300XT
American Technical Ceramics
100B121JW300XT
American Technical Ceramics
100B150JW500XT
American Technical Ceramics
100B151JT300XT
American Technical Ceramics
100B151JW300XT
American Technical Ceramics
100B180JP500XT
American Technical Ceramics
A1020B-2PQG100C
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25I5N
Intel
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC7S15-2CPGA196I
Xilinx Inc.
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F31C5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EQC240-2N
Intel
EPF10K50VQI240-2
Intel