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codice articolo del costruttore | YFF15PC1A224MT000N |
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Numero di parte futuro | FT-YFF15PC1A224MT000N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | YFF-P |
YFF15PC1A224MT000N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
attuale | 3A |
Resistenza DC (DCR) (Max) | 30 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Perdita di inserzione | 40dB @ 4MHz ~ 1GHz |
Coefficiente di temperatura | - |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) |
Altezza (max) | 0.014" (0.35mm) |
Dimensioni del filo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
YFF15PC1A224MT000N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | YFF15PC1A224MT000N-FT |
YFF32SC1E220M
TDK Corporation
YFF32SC1E221M
TDK Corporation
YFF32SC1E222M
TDK Corporation
YFF32SC1E223M
TDK Corporation
YFF32SC1E471M
TDK Corporation
YFF32SC1E472M
TDK Corporation
YFF32SC1E473M
TDK Corporation
YFF21PC1A105MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H223MT000N
TDK Corporation
YFF21SC1H102MT000N
TDK Corporation
XC2S30-6TQ144C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SL340F1517C3N
Intel
5SGXMA7N3F45I3N
Intel
EP4SE820F43C3
Intel
LFXP2-8E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N1F45I1SG
Intel
5AGXBA3D4F31C4N
Intel
EP1SGX40GF1020C5
Intel