casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / XE167F72F66LACFXQMA1
codice articolo del costruttore | XE167F72F66LACFXQMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-XE167F72F66LACFXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XE16x |
XE167F72F66LACFXQMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | C166SV2 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 118 |
Dimensione della memoria del programma | 576KB (576K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 50K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167F72F66LACFXQMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XE167F72F66LACFXQMA1-FT |
SM470R1B1MPGES
Texas Instruments
SPC5514EAMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5515SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516EAMLQ48
NXP USA Inc.
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel