casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / XE167F72F66LACFXQMA1
codice articolo del costruttore | XE167F72F66LACFXQMA1 |
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Numero di parte futuro | FT-XE167F72F66LACFXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | XE16x |
XE167F72F66LACFXQMA1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Processore principale | C166SV2 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 66MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 118 |
Dimensione della memoria del programma | 576KB (576K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 50K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 24x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167F72F66LACFXQMA1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | XE167F72F66LACFXQMA1-FT |
SM470R1B1MPGES
Texas Instruments
SPC5514EAMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5514GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5515SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516EAMLQ48
NXP USA Inc.
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
XCS30-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C5F256C7
Intel
EP4CE15E22C8L
Intel
5SGXMB9R2H43I2LN
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K30EQC240-1
Intel