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codice articolo del costruttore | SM470R1B1MPGES |
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Numero di parte futuro | FT-SM470R1B1MPGES |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TMS470 |
SM470R1B1MPGES Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM7® |
Dimensione del nucleo | 16/32-Bit |
Velocità | 60MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 46 |
Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 2.05V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
SM470R1B1MPGES Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | SM470R1B1MPGES-FT |
MPXS2010VLQ80
NXP USA Inc.
PCF52256CAG66
NXP USA Inc.
PCF52258AG80
NXP USA Inc.
PCF52258CAG66
NXP USA Inc.
PCF52259CAG80
NXP USA Inc.
PK10N512VLQ100
NXP USA Inc.
PK10X128VLQ100
NXP USA Inc.
PK10X256VLQ100
NXP USA Inc.
PK20FX512VLQ12
NXP USA Inc.
PK20N512VLQ100
NXP USA Inc.
LFECP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX64-TQG100I
Microsemi Corporation
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AQC
Microchip Technology
XC7VX415T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
M2GL060T-FGG676
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C20F324C7
Intel