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codice articolo del costruttore | W2L16C684MAT1S |
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Numero di parte futuro | FT-W2L16C684MAT1S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W2L16C684MAT1S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L16C684MAT1S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W2L16C684MAT1S-FT |
W3L1ZC684MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZD225MAT1A
AVX Corporation
W2L14C105MAT1A
AVX Corporation
W2L16C105MAT1A
AVX Corporation
W2L16C473MAT1S
AVX Corporation
W3L14C155KAT1A
AVX Corporation
W3L16C155KAT1A
AVX Corporation
W3L14C105MAT1A
AVX Corporation
W3L16C105MAT1A
AVX Corporation
W2L14C105KAT1A
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel