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codice articolo del costruttore | W2L16C684MAT1S |
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Numero di parte futuro | FT-W2L16C684MAT1S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W2L16C684MAT1S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L16C684MAT1S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W2L16C684MAT1S-FT |
W3L1ZC684MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZD225MAT1A
AVX Corporation
W2L14C105MAT1A
AVX Corporation
W2L16C105MAT1A
AVX Corporation
W2L16C473MAT1S
AVX Corporation
W3L14C155KAT1A
AVX Corporation
W3L16C155KAT1A
AVX Corporation
W3L14C105MAT1A
AVX Corporation
W3L16C105MAT1A
AVX Corporation
W2L14C105KAT1A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel