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codice articolo del costruttore | W2L16C473MAT1S |
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Numero di parte futuro | FT-W2L16C473MAT1S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W2L16C473MAT1S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L16C473MAT1S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W2L16C473MAT1S-FT |
B37979N1560J054
EPCOS (TDK)
B37979N1561J000
EPCOS (TDK)
B37979N1561J054
EPCOS (TDK)
B37979N1680J000
EPCOS (TDK)
B37979N1680J054
EPCOS (TDK)
B37979N1820J000
EPCOS (TDK)
B37979N1820J054
EPCOS (TDK)
B37979N5101J000
EPCOS (TDK)
B37979N5101J054
EPCOS (TDK)
B37979N5121J000
EPCOS (TDK)
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel