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codice articolo del costruttore | W2L16C684KAT3S |
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Numero di parte futuro | FT-W2L16C684KAT3S |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | IDC |
W2L16C684KAT3S Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Multi-Terminal) |
Giudizi | - |
applicazioni | Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0508 (1220 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L16C684KAT3S Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | W2L16C684KAT3S-FT |
W3L1ZC224MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZC684MAT1A
AVX Corporation
W3L1ZD225MAT1A
AVX Corporation
W2L14C105MAT1A
AVX Corporation
W2L16C105MAT1A
AVX Corporation
W2L16C473MAT1S
AVX Corporation
W3L14C155KAT1A
AVX Corporation
W3L16C155KAT1A
AVX Corporation
W3L14C105MAT1A
AVX Corporation
W3L16C105MAT1A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel