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codice articolo del costruttore | VLS5045EX-3R3N |
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Numero di parte futuro | FT-VLS5045EX-3R3N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-EX |
VLS5045EX-3R3N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 4.2A |
Corrente - Saturazione | 5.2A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 35.1 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.177" (4.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS5045EX-3R3N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS5045EX-3R3N-FT |
MLG0402Q2N1CT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N1ST000
TDK Corporation
MLG0402Q2N2BT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N2CT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N3BT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N3CT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N4BT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N4CT000
TDK Corporation
MLG0402Q2N4ST000
TDK Corporation
MLG0402Q2N5BT000
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel