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codice articolo del costruttore | MLG0402Q2N1CT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402Q2N1CT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-Q |
MLG0402Q2N1CT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.1nH |
Tolleranza | ±0.2nH |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 2 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402Q2N1CT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402Q2N1CT000-FT |
MLG0603S9N1HT000
TDK Corporation
MLG0603S9N1HTD25
TDK Corporation
MLG0603S9N1JT000
TDK Corporation
MLG0603S9N1JTD25
TDK Corporation
MLG0603SR10HT000
TDK Corporation
MLG0603SR10HTD25
TDK Corporation
MLG0603SR10JTD25
TDK Corporation
MLG0603SR11HT000
TDK Corporation
MLG0603SR11HTD25
TDK Corporation
MLG0603SR11JT000
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation