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codice articolo del costruttore | VLS252012HBX-R24M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS252012HBX-R24M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS252012HBX-R24M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 240nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 6.4A |
Corrente - Saturazione | 4.25A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 29 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252012HBX-R24M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS252012HBX-R24M-1-FT |
MLD2016S2R2MTD25
TDK Corporation
MLD2016S3R3MTD25
TDK Corporation
MLD2016S4R7MTD25
TDK Corporation
VLS5045EX-2R2N
TDK Corporation
VLS5045EX-1R5N
TDK Corporation
VLS5045EX-6R8M-CA
TDK Corporation
VLS5045EX-470M
TDK Corporation
VLS5045EX-221M
TDK Corporation
VLS5045EX-6R8M
TDK Corporation
VLS5045EX-150M
TDK Corporation
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel