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codice articolo del costruttore | MLD2016S2R2MTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLD2016S2R2MTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLD |
MLD2016S2R2MTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 900mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 221 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLD2016S2R2MTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLD2016S2R2MTD25-FT |
MLG0402Q1N3ST000
TDK Corporation
MLG0402Q1N4BT000
TDK Corporation
MLG0402Q1N4CT000
TDK Corporation
MLG0402Q1N4ST000
TDK Corporation
MLG0402Q1N5BT000
TDK Corporation
MLG0402Q1N5CT000
TDK Corporation
MLG0402Q1N6BT000
TDK Corporation
MLG0402Q1N6CT000
TDK Corporation
MLG0402Q1N6ST000
TDK Corporation
MLG0402Q1N7BT000
TDK Corporation
XCV50E-6FG256I
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG256I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1761I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-6LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H4F34E3SG
Intel
EP3C25F324I7
Intel
EP20K300EQC208-2
Intel