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codice articolo del costruttore | VLS252012HBU-6R8M |
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Numero di parte futuro | FT-VLS252012HBU-6R8M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBU |
VLS252012HBU-6R8M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 970mA |
Corrente - Saturazione | 1.28A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 440 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS252012HBU-6R8M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS252012HBU-6R8M-FT |
VLS3010T-100MR65
TDK Corporation
VLS3010T-2R2M1R3
TDK Corporation
VLS3010T-4R7MR80
TDK Corporation
VLS3010T-6R8MR75
TDK Corporation
VLS252012ET-2R2M
TDK Corporation
VLS252012ET-3R3M
TDK Corporation
VLS252012ET-100M
TDK Corporation
VLS201612ET-4R7M
TDK Corporation
VLS252010T-4R7M
TDK Corporation
VLS201610ET-100M
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132I
Xilinx Inc.
XA6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4013-5PQ208C
Xilinx Inc.
ICE40UL640-SWG16ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFI144-2X
Intel
EP4SE530H40I3
Intel
A42MX09-2TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F35I3LG
Intel