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codice articolo del costruttore | VLS3010T-2R2M1R3 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS3010T-2R2M1R3 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS |
VLS3010T-2R2M1R3 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.7A |
Corrente - Saturazione | 1.2A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 116 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS3010T-2R2M1R3 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS3010T-2R2M1R3-FT |
VLS4012ET-6R8M
TDK Corporation
VLS4012ET-6R8M-CA
TDK Corporation
VLS4012T-100MR82
TDK Corporation
VLS4012T-150MR65
TDK Corporation
VLS4012T-1R0N1R6
TDK Corporation
VLS4012T-220MR57
TDK Corporation
VLS4012T-2R2M1R4
TDK Corporation
VLS4012T-330MR44
TDK Corporation
VLS4012T-6R8M1R0
TDK Corporation
VLS3015ET-100M
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel